你的位置:有强 > 新闻动态
  • 首颗可媲美硅的光芯片研发成功

    首颗可媲美硅的光芯片研发成功

    2019-08-21

    当前处理器性能的增长已经放缓,未来需要注入新的动力来驱动发展。而这个新动力可能就是芯片级的光子计算,这是一种基于光的硬件总成,有望大幅提升性能。由日本电报电话公司(Nippon Telegraph and Telephone Corporation)赞助的科学团队近日在光子技术领域取得了巨大突破,让光子硬件首次具备了媲美电子硬件的性能和规格。....[查看详情]

  • 谁会是SiC市场的最后赢家?

    谁会是SiC市场的最后赢家?

    2019-08-15

    据EE Times消息,不久前,意法半导体在其意大利卡塔尼亚工厂概述了大力发展碳化硅(SiC)业务,并将其作为战略和收入的关键部分的计划。在ST最近的季度和年度业绩发布会上,ST总裁兼首席技术官Jean-Marc Chery多次重申了占据在2025年预计即将达到37亿美元SiC市场30%份额的计划。....[查看详情]

  • AI芯片需要怎样的内存?

    AI芯片需要怎样的内存?

    2019-08-05

    据Semiconductor Engineering报导,为了处理汽车和AI应用产生的大量资料,芯片架构越趋复杂,在资料于芯片、元件和系统之间移动以及处理优先处理顺序不明确的情况下,设计团队只能在合并和共享存储之间取得平衡以降低成本,或增加更多不同类型的存储来提升效能、降低功耗。....[查看详情]

  • 属于SiC器件的时代也许真的要到来了

    属于SiC器件的时代也许真的要到来了

    2019-07-22

    三月底,在祖国大陆的大部分地方还是乍暖还寒的时候,海南已经稍显闷热了,但这并不能阻挡赛车爱好者齐聚三亚。因为2018-2019赛季ABB国际汽车联电动方程式锦标赛将会在这里隆重上演。但与传统的F1比赛不一样,这里的跑道少了汽车的轰鸣声,因为参与这系列比赛的都是电动车。....[查看详情]

  • 人工智能如何定义下一代芯片?

    人工智能如何定义下一代芯片?

    2019-07-08

    芯片是为我们的电子设备的大脑。它们帮助计算机和其他机器评估替代品,为电话、计算机、汽车、飞机、互联网提供计算能力。....[查看详情]

  • SIA重磅报告:美国半导体如何应对中国的追赶?

    SIA重磅报告:美国半导体如何应对中国的追赶?

    2019-06-24

    近年来,在面对中国半导体崛起这件事上,美国反应似乎过于激烈。无论是政府还是组织,也好像对中国正在做的事忧心忡忡。虽然中国一再解析,但似乎这并没有能得到美国人的认同。近日,美国SIA出了一份报告,阐述了他们面对中国等国家穷追猛赶之下,如何保持保持他们领导地位的深度报告,半导体行业观察特此翻译,与读者共享。....[查看详情]

  • SEMI:2018年半导体材料销售创历史新高

    SEMI:2018年半导体材料销售创历史新高

    2019-06-10

    SEMI(国际半导体产业协会)近日公布最新的全球半导体材料市场报告(SEMI Materials Market Data Subscription)显示,2018年全球半导体材料市场成长10.6%,推升半导体材料营收至519亿美元的新高;中国台湾则是连续第九年成为全球最大的半导体材料消费地区,优于第二、三名的南韩及中国大陆。....[查看详情]

定制 稀有 匠心
Copyright © 2019 有强半导体(香港)有限公司 版权所有 粤ICP备19024174号
中国心有强芯